창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160USC470MEFCSN25X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.86A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160USC470MEFCSN25X25 | |
| 관련 링크 | 160USC470MEF, 160USC470MEFCSN25X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D014M3181.pdf | |
![]() | HM-02A | HM-02A ZYGD TOP-DIP-4 | HM-02A.pdf | |
![]() | EMQ300-05-30 | EMQ300-05-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMQ300-05-30.pdf | |
![]() | AT98C02A | AT98C02A ATI BGA | AT98C02A.pdf | |
![]() | BD82P55 QMJU | BD82P55 QMJU INTEL BGA | BD82P55 QMJU.pdf | |
![]() | AT97SC3203-X9A | AT97SC3203-X9A ATMEL SMD or Through Hole | AT97SC3203-X9A.pdf | |
![]() | CFVM455G | CFVM455G MURATA DIP | CFVM455G.pdf | |
![]() | UPD85660FA-C14-MN2 | UPD85660FA-C14-MN2 NEC BGA | UPD85660FA-C14-MN2.pdf | |
![]() | 73S1210F68IM | 73S1210F68IM TERIDIAN QFN | 73S1210F68IM.pdf | |
![]() | 595D226X9020C2TE3 | 595D226X9020C2TE3 VISHAY SMD | 595D226X9020C2TE3.pdf | |
![]() | LTC1152IS8#TRPBF | LTC1152IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1152IS8#TRPBF.pdf |