창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160TXW82MEFC10X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXW Series | |
주요제품 | TXW Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 430mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160TXW82MEFC10X25 | |
관련 링크 | 160TXW82ME, 160TXW82MEFC10X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM12-115-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-115-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 7M25000018 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000018.pdf | |
![]() | DSC1033CI1-011.0592T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-011.0592T.pdf | |
![]() | MMDJ3P03BJTR2G | MMDJ3P03BJTR2G ON SOP-8 | MMDJ3P03BJTR2G.pdf | |
![]() | TAJC336M016 | TAJC336M016 AVX SMD or Through Hole | TAJC336M016.pdf | |
![]() | GPEA138-1002A03 | GPEA138-1002A03 GREENCONN SMD or Through Hole | GPEA138-1002A03.pdf | |
![]() | SN74LVC4245APWE | SN74LVC4245APWE TI TSSOP | SN74LVC4245APWE.pdf | |
![]() | SR521 | SR521 MAXELL DIPSOP | SR521.pdf | |
![]() | VI-250-EV | VI-250-EV VICOR IGBT | VI-250-EV.pdf | |
![]() | BWR-15/100-D12-C | BWR-15/100-D12-C Datel SMD or Through Hole | BWR-15/100-D12-C.pdf | |
![]() | HFQM35P15T01AR2 | HFQM35P15T01AR2 MURATA QFN-38 | HFQM35P15T01AR2.pdf |