창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160LLE5.6MEFC6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LLE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5.6µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160LLE5.6MEFC6.3X11 | |
관련 링크 | 160LLE5.6ME, 160LLE5.6MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
416F500X2CTT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CTT.pdf | ||
416F37033IAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IAT.pdf | ||
AOWF240 | MOSFET N-CH 40V 21A TO262F | AOWF240.pdf | ||
RT0805DRD07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07147RL.pdf | ||
KBE00S00AM | KBE00S00AM SAMSUNG BGA | KBE00S00AM.pdf | ||
25GC12 | 25GC12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25GC12.pdf | ||
TY9000A410AMGF | TY9000A410AMGF TOSHIBA BGA | TY9000A410AMGF.pdf | ||
2SC5880-TL-R | 2SC5880-TL-R ORIGINAL SOT252 | 2SC5880-TL-R.pdf | ||
MC68HC11A0CFN3R2 | MC68HC11A0CFN3R2 MOTOROLA ORIGINAL | MC68HC11A0CFN3R2.pdf | ||
BB592 | BB592 INFINEON SMD or Through Hole | BB592.pdf | ||
AT40K2006+-2BQC | AT40K2006+-2BQC ATMEL SMD or Through Hole | AT40K2006+-2BQC.pdf | ||
NDL5553P | NDL5553P NEC TOP-DIP2 | NDL5553P.pdf |