창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160BXA10M10X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160BXA10M10X16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160BXA10M10X16 | |
| 관련 링크 | 160BXA10, 160BXA10M10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325-37.050MABJ-UT | 37.05MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-37.050MABJ-UT.pdf | |
![]() | SRU1038-2R5Y | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 12.5 mOhm Nonstandard | SRU1038-2R5Y.pdf | |
![]() | PG0936.162NL | 1.6µH Unshielded Wirewound Inductor 31A 1.5 mOhm Max Nonstandard | PG0936.162NL.pdf | |
![]() | HM2C10P22FB | HM2C10P22FB FCI SMD or Through Hole | HM2C10P22FB.pdf | |
![]() | SAMBBL102TE | SAMBBL102TE SAGE SMD or Through Hole | SAMBBL102TE.pdf | |
![]() | 2SD857-A | 2SD857-A TOSHIBA DIP | 2SD857-A.pdf | |
![]() | 2SA5345U/F | 2SA5345U/F AUK SMD or Through Hole | 2SA5345U/F.pdf | |
![]() | PDTD123EK | PDTD123EK NXP SMD or Through Hole | PDTD123EK.pdf | |
![]() | EPG4010F | EPG4010F PCA SMD or Through Hole | EPG4010F.pdf | |
![]() | TC55V2161FTI | TC55V2161FTI TOSHIBA TSOP44 | TC55V2161FTI.pdf | |
![]() | TC2055-2.85VCTTR(TE) | TC2055-2.85VCTTR(TE) MICROCHIP SOT23-5P | TC2055-2.85VCTTR(TE).pdf | |
![]() | MT18LDT1272FSG6/MT4LC16M4A2 | MT18LDT1272FSG6/MT4LC16M4A2 MTC DIMM | MT18LDT1272FSG6/MT4LC16M4A2.pdf |