창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1605J-HLE30-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1605J-HLE30-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1605J-HLE30-DB | |
| 관련 링크 | 1605J-HL, 1605J-HLE30-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-10.000MHZ-XK-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-10.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | 1N4752ATR_NL | 1N4752ATR_NL FSC DO-41 | 1N4752ATR_NL.pdf | |
![]() | MSM511400C-60SJR1 | MSM511400C-60SJR1 OKI SOJ | MSM511400C-60SJR1.pdf | |
![]() | ACA3216M4-060 | ACA3216M4-060 TDK 1206-60r | ACA3216M4-060.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676 | XC2VP40-6FG676 XILINX BGA | XC2VP40-6FG676.pdf | |
![]() | F6025X24B1-RSR | F6025X24B1-RSR MECHATRONICS ORIGINAL | F6025X24B1-RSR.pdf | |
![]() | S5826 | S5826 PHI QFP | S5826.pdf | |
![]() | TSB7102 | TSB7102 ST SOT-363 | TSB7102.pdf | |
![]() | NDL0505S | NDL0505S C&D ZIP-6 | NDL0505S.pdf | |
![]() | AE1E226M6L005 | AE1E226M6L005 samwha DIP-2 | AE1E226M6L005.pdf | |
![]() | SP3485REN | SP3485REN SP SOP-8 | SP3485REN.pdf | |
![]() | B57411-V2470-K062 | B57411-V2470-K062 EPCOS NA | B57411-V2470-K062.pdf |