창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16010678 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16010678 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16010678 | |
관련 링크 | 1601, 16010678 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRT31CC8YA106ME01L | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC8YA106ME01L.pdf | ||
VJ0603D271GXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GXXAJ.pdf | ||
ESR03EZPJ271 | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ271.pdf | ||
RCP1206B39R0JEB | RES SMD 39 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B39R0JEB.pdf | ||
YC324-FK-079K1L | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 2012 | YC324-FK-079K1L.pdf | ||
FST6145 | FST6145 Microsemi D61-8 | FST6145.pdf | ||
216CXEJAKA13FH(Mobility X700) | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700) ATI BGA | 216CXEJAKA13FH(Mobility X700).pdf | ||
3362M-100K | 3362M-100K BOURNS SMD or Through Hole | 3362M-100K.pdf | ||
MAX2821AETM+T | MAX2821AETM+T MaximIntegratedProducts 48-TQFN | MAX2821AETM+T.pdf | ||
PM4329-BI-P | PM4329-BI-P PMC BULKBGA | PM4329-BI-P.pdf | ||
TDP1603-1002B | TDP1603-1002B ORIGINAL DIP16 | TDP1603-1002B.pdf | ||
R75GI3270DQ00J | R75GI3270DQ00J ORIGINAL DIP-2 | R75GI3270DQ00J.pdf |