창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-159LBB016M2BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LBB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | LBB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55.26m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.29A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 159LBB016M2BE | |
관련 링크 | 159LBB0, 159LBB016M2BE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | TRJC335M050RRJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC335M050RRJ.pdf | |
![]() | RG3216N-1872-D-T5 | RES SMD 18.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1872-D-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W2K00GEB | RES SMD 2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W2K00GEB.pdf | |
![]() | SE5012T-R | RF IC Front End 802.11a/g/n 4.9GHz ~ 5.85GHz 16-QFN (3x3) | SE5012T-R.pdf | |
![]() | 481SK2 | 481SK2 SHARP SO-8 | 481SK2.pdf | |
![]() | 644751-2 | 644751-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644751-2.pdf | |
![]() | 2SA562TM-Y(TE2,F,T | 2SA562TM-Y(TE2,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA562TM-Y(TE2,F,T.pdf | |
![]() | ESD9X5VA-2/TR | ESD9X5VA-2/TR WILL SMD or Through Hole | ESD9X5VA-2/TR.pdf | |
![]() | 8FZ30 | 8FZ30 CHINA SMD or Through Hole | 8FZ30.pdf | |
![]() | PBL3764S/4 | PBL3764S/4 ERICSSON PLCC | PBL3764S/4.pdf | |
![]() | UCN5801--MIC5801BN. | UCN5801--MIC5801BN. MICREL DIP22P | UCN5801--MIC5801BN..pdf | |
![]() | CS8333- | CS8333- ORIGINAL SOP24 | CS8333-.pdf |