창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-158ULR2R5MFH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULR Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | ULR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 6.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 158ULR2R5MFH | |
관련 링크 | 158ULR2, 158ULR2R5MFH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200GXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GXXAC.pdf | |
![]() | AIC1578CN | AIC1578CN AIC SMD or Through Hole | AIC1578CN.pdf | |
![]() | SIR333 | SIR333 EVERLIGHT SMD or Through Hole | SIR333.pdf | |
![]() | ISL23325TFVZ-T7A | ISL23325TFVZ-T7A Intersil 14-TSSOP | ISL23325TFVZ-T7A.pdf | |
![]() | UPA1912TE-T1(TD) | UPA1912TE-T1(TD) NEC SOT163 | UPA1912TE-T1(TD).pdf | |
![]() | 24SER2S12-FP | 24SER2S12-FP SECON SMD or Through Hole | 24SER2S12-FP.pdf | |
![]() | 12063-1 | 12063-1 AMP SMD or Through Hole | 12063-1.pdf | |
![]() | BAV3004W | BAV3004W Panjit SOD-123 | BAV3004W.pdf | |
![]() | U1DL49(RD) | U1DL49(RD) TOSHIBA SOT89 | U1DL49(RD).pdf | |
![]() | SH2009150YLB | SH2009150YLB ABC SMD or Through Hole | SH2009150YLB.pdf | |
![]() | UDT14C24L01 | UDT14C24L01 BrightKing SOT-143 | UDT14C24L01.pdf | |
![]() | HN58X2432TI-E | HN58X2432TI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2432TI-E.pdf |