창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-158LMB200M2EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LMB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | * | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 158LMB200M2EF | |
관련 링크 | 158LMB2, 158LMB200M2EF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | TACL685M003R | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL685M003R.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB50X-C0 | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB50X-C0.pdf | |
![]() | 740-377-00 | 740-377-00 AMIS QFP | 740-377-00.pdf | |
![]() | HC2201A | HC2201A HIT SMD or Through Hole | HC2201A.pdf | |
![]() | TC51WKM516AXBN75 | TC51WKM516AXBN75 TOS BGA | TC51WKM516AXBN75.pdf | |
![]() | UPD6537 | UPD6537 NEC QFP | UPD6537.pdf | |
![]() | OCP8020TWAD | OCP8020TWAD OCS SMD or Through Hole | OCP8020TWAD.pdf | |
![]() | UA78T12SC0112 | UA78T12SC0112 NS TO-3 | UA78T12SC0112.pdf | |
![]() | LQH1N1R8J04M | LQH1N1R8J04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH1N1R8J04M.pdf | |
![]() | R460.750UR | R460.750UR ORIGINAL SMD or Through Hole | R460.750UR.pdf | |
![]() | AM29LV001BT-70ED | AM29LV001BT-70ED AMD TSSOP-32 | AM29LV001BT-70ED.pdf | |
![]() | DF12D(3.5)-36DP-0.5V | DF12D(3.5)-36DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.5)-36DP-0.5V.pdf |