창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-157XMPL6R3MG19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 663.1m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 157XMPL6R3MG19 | |
관련 링크 | 157XMPL6, 157XMPL6R3MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
TLZ30C-GS08 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD80 | TLZ30C-GS08.pdf | ||
TMM2018-55 | TMM2018-55 TOSHIBA CDIP-24 | TMM2018-55.pdf | ||
G6B-1174P-US-12VDC | G6B-1174P-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-US-12VDC.pdf | ||
GLM65-48G | GLM65-48G SLPower SMD or Through Hole | GLM65-48G.pdf | ||
ECQV1H274JZ3 | ECQV1H274JZ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV1H274JZ3.pdf | ||
NKE0515S | NKE0515S CDUSD SMD or Through Hole | NKE0515S.pdf | ||
MC68HC000CFC12/16 | MC68HC000CFC12/16 MOTOROLA QFP | MC68HC000CFC12/16.pdf | ||
17LV256-10NC | 17LV256-10NC ATMEL SOP8 | 17LV256-10NC.pdf | ||
UPD93316GF-3B9 | UPD93316GF-3B9 NEC QFP80 | UPD93316GF-3B9.pdf | ||
UPD76F0186M1(A1) | UPD76F0186M1(A1) RENESAS TQFP-64 | UPD76F0186M1(A1).pdf | ||
XPC860ZP80D4 | XPC860ZP80D4 MOT BGA | XPC860ZP80D4.pdf |