창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-157AVG035MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AVG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.32629옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.95A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.532"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 157AVG035MFBJ | |
| 관련 링크 | 157AVG0, 157AVG035MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 926089-2 | 926089-2 TYCO SMD or Through Hole | 926089-2.pdf | |
![]() | 75T981-IP | 75T981-IP TDK DIP | 75T981-IP.pdf | |
![]() | MT46V8M16P-75IT | MT46V8M16P-75IT MICRON TSSOP66 | MT46V8M16P-75IT.pdf | |
![]() | GBU806G | GBU806G STS SMD or Through Hole | GBU806G.pdf | |
![]() | GRM0225C0J680GD05L | GRM0225C0J680GD05L MURATA SMD or Through Hole | GRM0225C0J680GD05L.pdf | |
![]() | LMC4682IN | LMC4682IN NS DIP8 | LMC4682IN.pdf | |
![]() | G65SC21FE-1 | G65SC21FE-1 CMD PLCC | G65SC21FE-1.pdf | |
![]() | M37266ME-A68SP | M37266ME-A68SP MITSUBIS DIP-64 | M37266ME-A68SP.pdf | |
![]() | DFYJ1R44C1R48KHC-T | DFYJ1R44C1R48KHC-T MURATA SMD or Through Hole | DFYJ1R44C1R48KHC-T.pdf | |
![]() | MN5452V | MN5452V NS PLCC44 | MN5452V.pdf | |
![]() | HAL556UA-E-2-B-1-00 | HAL556UA-E-2-B-1-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL556UA-E-2-B-1-00.pdf | |
![]() | DSBT2-S-6V | DSBT2-S-6V NAIS SMD or Through Hole | DSBT2-S-6V.pdf |