창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-15732D200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2-1608054-8 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 15732D200 | |
관련 링크 | 15732, 15732D200 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-13-33S-12.288000D | OSC XO 3.3V 12.288MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-12.288000D.pdf | |
![]() | RC0201FR-0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0720KL.pdf | |
![]() | Y16281K00000T9R | RES SMD 1K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16281K00000T9R.pdf | |
![]() | 2034Q | 2034Q SICON QFN | 2034Q.pdf | |
![]() | JK-SMD1206-025 | JK-SMD1206-025 JK SMD or Through Hole | JK-SMD1206-025.pdf | |
![]() | UPD9995F9-AA1-A | UPD9995F9-AA1-A NEC SMD or Through Hole | UPD9995F9-AA1-A.pdf | |
![]() | 25JKV33M6.3X5.5 | 25JKV33M6.3X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25JKV33M6.3X5.5.pdf | |
![]() | K9F1208U0C/HY27US08121B | K9F1208U0C/HY27US08121B SAMSUNG TSOP | K9F1208U0C/HY27US08121B.pdf | |
![]() | B45196S3226M309 | B45196S3226M309 KEMET SMD or Through Hole | B45196S3226M309.pdf | |
![]() | C0603C101F4GAC | C0603C101F4GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C101F4GAC.pdf | |
![]() | VL82C311L-FC4 | VL82C311L-FC4 VLSI QFP160 | VL82C311L-FC4.pdf | |
![]() | HDSP7503DD000 | HDSP7503DD000 avago SMD or Through Hole | HDSP7503DD000.pdf |