창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-156-8917(20CT) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 156-8917(20CT) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 156-8917(20CT) | |
관련 링크 | 156-8917, 156-8917(20CT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C25E24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25E24M57600.pdf | ||
IHSM3825PJ270L | 27µH Unshielded Inductor 980mA 389 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ270L.pdf | ||
ARE13A4H | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE13A4H.pdf | ||
RCS04023K00FKED | RES SMD 3K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04023K00FKED.pdf | ||
HY27US08561MTPCB | HY27US08561MTPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27US08561MTPCB.pdf | ||
XC4044XLBG352C | XC4044XLBG352C XILINX QFP | XC4044XLBG352C.pdf | ||
KM29W8000T | KM29W8000T SAMSUNG TSOP | KM29W8000T.pdf | ||
HZ5CLL | HZ5CLL HITACHI SMD or Through Hole | HZ5CLL.pdf | ||
C2225C153G5GAC | C2225C153G5GAC Kemet SMD or Through Hole | C2225C153G5GAC.pdf | ||
NCP1232DR2 | NCP1232DR2 ONS SMD or Through Hole | NCP1232DR2.pdf | ||
3386-500K | 3386-500K ORIGINAL SOP DIP | 3386-500K.pdf | ||
NJM2885DL1-50 | NJM2885DL1-50 JRC TO252 | NJM2885DL1-50.pdf |