창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-155PSB122K4J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSB/RSB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | PSB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 630V | |
| 정격 전압 - DC | 1200V(1.2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.2m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.673" L x 1.181" W(42.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 155PSB122K4J | |
| 관련 링크 | 155PSB1, 155PSB122K4J 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 135D116X9100F6 | 11µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 6 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D116X9100F6.pdf | |
![]() | 1006-0022-331 (NXG-8100) | 1006-0022-331 (NXG-8100) INFNEON SMD or Through Hole | 1006-0022-331 (NXG-8100).pdf | |
![]() | PFAPH88F3002 | PFAPH88F3002 AFOP SMD or Through Hole | PFAPH88F3002.pdf | |
![]() | ROHSLABEL | ROHSLABEL SCC SMD or Through Hole | ROHSLABEL.pdf | |
![]() | MAX1636EAP-TG068 | MAX1636EAP-TG068 MAX TRP4 | MAX1636EAP-TG068.pdf | |
![]() | 331FDAAU | 331FDAAU SIPEX MSOP8 | 331FDAAU.pdf | |
![]() | 068N10N | 068N10N Infineon TO-252 | 068N10N.pdf | |
![]() | ECHS1H104FZ | ECHS1H104FZ PANASONIC SMD or Through Hole | ECHS1H104FZ.pdf | |
![]() | C2012COG1H101JT00ON | C2012COG1H101JT00ON TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H101JT00ON.pdf | |
![]() | SN74LVC2G157YZPR | SN74LVC2G157YZPR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G157YZPR.pdf | |
![]() | RN1101FS | RN1101FS TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1101FS.pdf | |
![]() | 3BT/23 | 3BT/23 ON SOT-23 | 3BT/23.pdf |