창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1558/BPBJC883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1558/BPBJC883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1558/BPBJC883 | |
| 관련 링크 | 1558/BP, 1558/BPBJC883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1166.482NLT | 4.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 31 mOhm Max Nonstandard | P1166.482NLT.pdf | |
![]() | BDS2A250R47J | RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 250W | BDS2A250R47J.pdf | |
![]() | RT1206BRE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07820RL.pdf | |
![]() | M5123A1 | M5123A1 ALi QFP176 | M5123A1.pdf | |
![]() | LM78L05H-MIL | LM78L05H-MIL NSC CAN3 | LM78L05H-MIL.pdf | |
![]() | RM37X41-000 | RM37X41-000 BOURNS DIP-16 | RM37X41-000.pdf | |
![]() | M30622MGP-B34FP | M30622MGP-B34FP RENESAS QFP | M30622MGP-B34FP.pdf | |
![]() | ML2008CP | ML2008CP ML DIP | ML2008CP.pdf | |
![]() | MEM2012W151RT0 | MEM2012W151RT0 MURATA SMD or Through Hole | MEM2012W151RT0.pdf | |
![]() | SN74ALS651-1-1NT | SN74ALS651-1-1NT TI DIP | SN74ALS651-1-1NT.pdf | |
![]() | 67013-016LF | 67013-016LF FCIELX SMD or Through Hole | 67013-016LF.pdf | |
![]() | PIC16C57-HSI/P | PIC16C57-HSI/P MICROCHIP DIP28 | PIC16C57-HSI/P.pdf |