창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1558/BGAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1558/BGAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1558/BGAJC | |
| 관련 링크 | 1558/B, 1558/BGAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-25.000MHZ-4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | TNPU120616K9AZEN00 | RES SMD 16.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120616K9AZEN00.pdf | |
![]() | MS46SR-14-435-Q2-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-14-435-Q2-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | 1AB03544AAA | 1AB03544AAA ALCATEL DIP | 1AB03544AAA.pdf | |
![]() | MXLREF02HP | MXLREF02HP MAX SMD or Through Hole | MXLREF02HP.pdf | |
![]() | 74AUP1G125YZPR | 74AUP1G125YZPR TI SMD or Through Hole | 74AUP1G125YZPR.pdf | |
![]() | WT74 | WT74 TOSHIBA SMD or Through Hole | WT74.pdf | |
![]() | M5M21C68P-35 | M5M21C68P-35 ORIGINAL DIP | M5M21C68P-35.pdf | |
![]() | IS62WV6416BLL-45BI | IS62WV6416BLL-45BI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV6416BLL-45BI.pdf | |
![]() | S15323R-16 | S15323R-16 CAUTION SOP16L | S15323R-16.pdf | |
![]() | MBRS360T3G/B36 | MBRS360T3G/B36 ON DO214AB | MBRS360T3G/B36.pdf |