창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-153Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 153Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 153Z | |
관련 링크 | 15, 153Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C722RJT | RES 22.0 OHM 7W 5% AXIAL | C722RJT.pdf | |
![]() | MGA-633P8-TR2G | RF Amplifier IC CDMA, GSM 450MHz ~ 2GHz 8-QFN (2x2) | MGA-633P8-TR2G.pdf | |
![]() | 2113ABEU | 2113ABEU ORIGINAL SSOP-16 | 2113ABEU.pdf | |
![]() | 10D-03S05N | 10D-03S05N YDS SIP | 10D-03S05N.pdf | |
![]() | ATMEGA8515-16PI/16AI | ATMEGA8515-16PI/16AI ATEML DIP PLCC | ATMEGA8515-16PI/16AI.pdf | |
![]() | IEC6038414 | IEC6038414 ARC SMD or Through Hole | IEC6038414.pdf | |
![]() | MAX322EPA+ | MAX322EPA+ MAX SMD or Through Hole | MAX322EPA+.pdf | |
![]() | MSP34176BBV3 | MSP34176BBV3 MICONAS BGA | MSP34176BBV3.pdf | |
![]() | UP0421N001JN-/UP04 | UP0421N001JN-/UP04 PANASONIC SMD or Through Hole | UP0421N001JN-/UP04.pdf | |
![]() | BCM3118B.KEF | BCM3118B.KEF ORIGINAL QFP-100 | BCM3118B.KEF.pdf | |
![]() | BD6210HFP-TR | BD6210HFP-TR ROHM SMD or Through Hole | BD6210HFP-TR.pdf |