창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-153KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 153KB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 153KB | |
관련 링크 | 153, 153KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS260F23IET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23IET.pdf | |
![]() | CRT1206-DY-2203ELF | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRT1206-DY-2203ELF.pdf | |
![]() | RE1206DRE0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0716R2L.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0GEB | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0GEB.pdf | |
![]() | EL5120IYEZ-T7 | EL5120IYEZ-T7 INTSRSIL HMSOP-8 | EL5120IYEZ-T7.pdf | |
![]() | XCV300BC352 | XCV300BC352 XILINX BGA | XCV300BC352.pdf | |
![]() | CB2016T470M-T | CB2016T470M-T TAIYO SMD | CB2016T470M-T.pdf | |
![]() | N02 | N02 NS SMD or Through Hole | N02.pdf | |
![]() | MB88421/EK60MEP | MB88421/EK60MEP FUJITSU DIP64 | MB88421/EK60MEP.pdf | |
![]() | TODX270 | TODX270 TOSHIBA DIP10 | TODX270.pdf | |
![]() | 10LSW220000M64X99 | 10LSW220000M64X99 Rubycon DIP-2 | 10LSW220000M64X99.pdf |