창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1537-709J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1537-709J TR 2500 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1537-7 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.145A | |
| 전류 - 포화 | 445mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 140MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1537-709J | |
| 관련 링크 | 1537-, 1537-709J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BQJ3R3V | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJ3R3V.pdf | |
![]() | 0603CS-18NXGLW | 0603CS-18NXGLW COILCRAFT O603 | 0603CS-18NXGLW.pdf | |
![]() | ERO25THF2702 | ERO25THF2702 N/A SMD or Through Hole | ERO25THF2702.pdf | |
![]() | 471K2KVON | 471K2KVON PAna SMD or Through Hole | 471K2KVON.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCC4 | K4H561638D-TCC4 SAMSUNG TSSOP-66 | K4H561638D-TCC4.pdf | |
![]() | S558-5999-Z9 | S558-5999-Z9 BELFUSE SMD or Through Hole | S558-5999-Z9.pdf | |
![]() | SMR5184K63J03L4BULK | SMR5184K63J03L4BULK RIFA SMD or Through Hole | SMR5184K63J03L4BULK.pdf | |
![]() | CS4328 | CS4328 CRYSTAL DIP28 | CS4328.pdf | |
![]() | SPG8850D | SPG8850D EPSON DIP | SPG8850D.pdf | |
![]() | LYGT670-L+J | LYGT670-L+J OSRAM SMD | LYGT670-L+J.pdf | |
![]() | NRSA152M50V16x31F | NRSA152M50V16x31F NIC DIP | NRSA152M50V16x31F.pdf | |
![]() | TDA9370PS/W2/11 | TDA9370PS/W2/11 PHILIPS DIP-64 | TDA9370PS/W2/11.pdf |