창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1537-50J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1537(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1537 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 30µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 191mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 21MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1537-50J | |
| 관련 링크 | 1537, 1537-50J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 68HC16Z1CFC16 | 68HC16Z1CFC16 MOT TQFP132 | 68HC16Z1CFC16.pdf | |
![]() | Z80A-PIO-6 | Z80A-PIO-6 ZILOG DIP | Z80A-PIO-6.pdf | |
![]() | BD9884FY | BD9884FY HITACHI SSOP | BD9884FY.pdf | |
![]() | BC547-A-AT/P | BC547-A-AT/P KEC- TO-92 | BC547-A-AT/P.pdf | |
![]() | MAX4684EUB | MAX4684EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4684EUB.pdf | |
![]() | LM131AH/883Q | LM131AH/883Q ST DIP | LM131AH/883Q.pdf | |
![]() | TCTSH08F | TCTSH08F TOS SOT-23-5 | TCTSH08F.pdf | |
![]() | AP03N70F-A | AP03N70F-A APEC TO-220FM | AP03N70F-A.pdf | |
![]() | LT4002-42 | LT4002-42 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT4002-42.pdf | |
![]() | TOP225Y N | TOP225Y N POWER DIP | TOP225Y N.pdf | |
![]() | IFR3000(CD90-22350-2) | IFR3000(CD90-22350-2) Qualcomm IC CDMA AMPS IF to B | IFR3000(CD90-22350-2).pdf | |
![]() | C0603COGX5R1ER75C | C0603COGX5R1ER75C TDK SMD | C0603COGX5R1ER75C.pdf |