창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1537-08J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1537(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1537 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.22A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1537-08J TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1537-08J | |
| 관련 링크 | 1537, 1537-08J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2CXAAJ | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXAAJ.pdf | |
![]() | 37000400430 | FUSE BOARD MOUNT 40MA 250VAC RAD | 37000400430.pdf | |
![]() | SIT5001AC-GE-33VB-14.850000T | OSC XO 3.3V 14.85MHZ VC | SIT5001AC-GE-33VB-14.850000T.pdf | |
![]() | 6890E | 6890E ORIGINAL SMD or Through Hole | 6890E.pdf | |
![]() | R3131N17EC | R3131N17EC RICOH SOT-23-3 | R3131N17EC.pdf | |
![]() | IRFP460/DIP | IRFP460/DIP IR DIP | IRFP460/DIP.pdf | |
![]() | LA2775 | LA2775 N/A DIP18 | LA2775.pdf | |
![]() | 54S51FM | 54S51FM NSC Call | 54S51FM.pdf | |
![]() | AO6332 | AO6332 ORIGINAL SMD or Through Hole | AO6332.pdf | |
![]() | OM8361/4X | OM8361/4X PHI DIP-52 | OM8361/4X.pdf | |
![]() | TLV5618AQDG4 | TLV5618AQDG4 TI SOIC | TLV5618AQDG4.pdf |