창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-153.0010.5802 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1,000 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 153.0010.5802 | |
관련 링크 | 153.001, 153.0010.5802 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN22NG00D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN22NG00D.pdf | |
![]() | GS88237BB-200I | GS88237BB-200I GSI BGA | GS88237BB-200I.pdf | |
![]() | G96-710-C1 GT130M | G96-710-C1 GT130M NVIDIA BGA | G96-710-C1 GT130M.pdf | |
![]() | RP100N251D-F | RP100N251D-F RICOH SMD or Through Hole | RP100N251D-F.pdf | |
![]() | CD4006CN | CD4006CN NS DIP-14 | CD4006CN.pdf | |
![]() | Si3206-B-GM | Si3206-B-GM SiliconLabs QFN40 | Si3206-B-GM.pdf | |
![]() | 59-152816-79 | 59-152816-79 JINGWAN SMD | 59-152816-79.pdf | |
![]() | HEF4737BD | HEF4737BD PHI DIP | HEF4737BD.pdf | |
![]() | SGM4996YMS8G/TR | SGM4996YMS8G/TR SGM MSOP10 | SGM4996YMS8G/TR.pdf | |
![]() | FDD05-12S1 | FDD05-12S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD05-12S1.pdf | |
![]() | 1812J3K00120JCT | 1812J3K00120JCT SYFER SMD | 1812J3K00120JCT.pdf | |
![]() | DS18853 | DS18853 AD SOP28 | DS18853.pdf |