창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-152649 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 152649 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 152649 | |
| 관련 링크 | 152, 152649 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF510STRRPBF | MOSFET N-CH 100V 5.6A D2PAK | IRF510STRRPBF.pdf | |
![]() | PRF21AR471QB5RA | PTC Thermistor 470 Ohm 0805 (2012 Metric) | PRF21AR471QB5RA.pdf | |
![]() | STBS582 | STBS582 EIC SMA | STBS582.pdf | |
![]() | 50361686 | 50361686 MOLEX SMD or Through Hole | 50361686.pdf | |
![]() | S29AL016D70TFI | S29AL016D70TFI SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016D70TFI.pdf | |
![]() | P9442AB | P9442AB ORIGINAL DIP | P9442AB.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H090D | CGA2B2C0G1H090D TDK SMD | CGA2B2C0G1H090D.pdf | |
![]() | AD606KNZ | AD606KNZ AD DIP | AD606KNZ.pdf | |
![]() | SED1374 | SED1374 EPSON QFP | SED1374.pdf | |
![]() | MAX9205EAI+ | MAX9205EAI+ MAX NULL | MAX9205EAI+.pdf | |
![]() | FZJ421 | FZJ421 SIEMENS DIPSOP | FZJ421.pdf | |
![]() | 3801-37P | 3801-37P M SMD or Through Hole | 3801-37P.pdf |