창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-15133456CF61160FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 15133456CF61160FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 15133456CF61160FN | |
| 관련 링크 | 15133456CF, 15133456CF61160FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B688M008AS | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B688M008AS.pdf | |
![]() | PC16-03S | PC16-03S bestjob SOPDIP | PC16-03S.pdf | |
![]() | 121KD07 | 121KD07 BrightKing DIP | 121KD07.pdf | |
![]() | F2403T-1W | F2403T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F2403T-1W.pdf | |
![]() | B0503T-W2 | B0503T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B0503T-W2.pdf | |
![]() | R5F3650ENFBU0 | R5F3650ENFBU0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3650ENFBU0.pdf | |
![]() | 3366P-1-500 | 3366P-1-500 BOURNS DIP3 | 3366P-1-500.pdf | |
![]() | PEF55008F V1.2 | PEF55008F V1.2 Infineon QFP | PEF55008F V1.2.pdf | |
![]() | DBL0.5J | DBL0.5J MDD SOD-123FL | DBL0.5J.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208AFP5C | XC2S150PQ208AFP5C XILINX QFP208 | XC2S150PQ208AFP5C.pdf | |
![]() | AM29F040B-70JI/T | AM29F040B-70JI/T SPANSION PLCC | AM29F040B-70JI/T.pdf | |
![]() | W42C31S-03G | W42C31S-03G WORKS SOP | W42C31S-03G.pdf |