창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150MHZ 5070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 150MHZ 5070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 150MHZ 5070 | |
| 관련 링크 | 150MHZ, 150MHZ 5070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LLA219C70G225MA01L | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLA219C70G225MA01L.pdf | |
![]() | 1812HC222ZAT1A | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC222ZAT1A.pdf | |
![]() | NRWS221M16V6.3x11F | NRWS221M16V6.3x11F NIC DIP | NRWS221M16V6.3x11F.pdf | |
![]() | BGA2712115 | BGA2712115 NXP SMD | BGA2712115.pdf | |
![]() | TMP47C1238ANU061 | TMP47C1238ANU061 TOSHIBA DIP | TMP47C1238ANU061.pdf | |
![]() | SA2592AM | SA2592AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2592AM.pdf | |
![]() | MAX316EAG | MAX316EAG MAX SMD or Through Hole | MAX316EAG.pdf | |
![]() | NG82GDG-ES | NG82GDG-ES INTEL BGA | NG82GDG-ES.pdf | |
![]() | UPD9305R | UPD9305R NEC SMD or Through Hole | UPD9305R.pdf | |
![]() | FAN3989ML8X | FAN3989ML8X Fairchild SMD or Through Hole | FAN3989ML8X.pdf | |
![]() | CNW134 | CNW134 FSC/QTC DIP SOP8 | CNW134.pdf | |
![]() | DTA114EA | DTA114EA ROHM SIP-3 | DTA114EA.pdf |