창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150475K250XF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150 Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 15/Nov/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 150 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.728" Dia x 1.299" L(18.50mm x 33.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 150475K250XF | |
| 관련 링크 | 150475K, 150475K250XF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0760K4L.pdf | |
![]() | TNPW0805360RBEEN | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805360RBEEN.pdf | |
![]() | CMF50121R00FHEK | RES 121 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50121R00FHEK.pdf | |
![]() | 91R1D-R16-A13L | 91R1D-R16-A13L BOURNS SMD or Through Hole | 91R1D-R16-A13L.pdf | |
![]() | K6X8008T2B | K6X8008T2B SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B.pdf | |
![]() | Q224 | Q224 SAMWHA 3X5 4V22UF | Q224.pdf | |
![]() | 12C508T-04/SM | 12C508T-04/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C508T-04/SM.pdf | |
![]() | ADF4111BCP | ADF4111BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADF4111BCP.pdf | |
![]() | 16LF627A-I/P | 16LF627A-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF627A-I/P.pdf | |
![]() | D2104BN | D2104BN ORIGINAL TSSOP-20 | D2104BN.pdf | |
![]() | 2.2UF/250V 8*12UNITED | 2.2UF/250V 8*12UNITED Cheng SMD or Through Hole | 2.2UF/250V 8*12UNITED.pdf | |
![]() | UPD448012AGY-B15X-MJH | UPD448012AGY-B15X-MJH NEC TSOP | UPD448012AGY-B15X-MJH.pdf |