창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-150-709 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 150-709, 105-710 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | * | |
전압 - 작동 | 15V | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | 2.25W | |
회로 개수 | 1 | |
응용 제품 | GPS | |
패키지/케이스 | - | |
공급 장치 패키지 | * | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | Q9187653JR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 150-709 | |
관련 링크 | 150-, 150-709 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW040247R0FKED | RES SMD 47 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040247R0FKED.pdf | |
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![]() | 299-87-312-11-001101 | 299-87-312-11-001101 Precidip SMD or Through Hole | 299-87-312-11-001101.pdf | |
![]() | MC642P | MC642P MOTOROLA DIP8 | MC642P.pdf | |
![]() | DM74ALS1035J | DM74ALS1035J NS DIP14 | DM74ALS1035J.pdf | |
![]() | 2SC64 | 2SC64 NULL CAN3 | 2SC64.pdf | |
![]() | XAD819AR | XAD819AR TDK SMD or Through Hole | XAD819AR.pdf | |
![]() | 554MF000442DG | 554MF000442DG FCI TO-220 | 554MF000442DG.pdf | |
![]() | UPA863TD T3 | UPA863TD T3 NEC SMD or Through Hole | UPA863TD T3.pdf | |
![]() | CMX309FBC14.7456MTR | CMX309FBC14.7456MTR CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBC14.7456MTR.pdf | |
![]() | HG62S250J85F | HG62S250J85F HITACHI QFP | HG62S250J85F.pdf |