창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-15-06-0060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 15-06-0060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 15-06-0060 | |
| 관련 링크 | 15-06-, 15-06-0060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080578R7FKEB | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080578R7FKEB.pdf | |
![]() | CW010R6800JS67 | RES 0.68 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R6800JS67.pdf | |
![]() | 115K | 115K ORIGINAL SMD or Through Hole | 115K.pdf | |
![]() | MB29LV800TA-80PFTN | MB29LV800TA-80PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MB29LV800TA-80PFTN.pdf | |
![]() | MIC9130BM TR | MIC9130BM TR MICREL SOP-16 | MIC9130BM TR.pdf | |
![]() | MPD21619J | MPD21619J TI DIP | MPD21619J.pdf | |
![]() | HL02R12S05YC | HL02R12S05YC MURATA DIP24 | HL02R12S05YC.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-FIBO | K9F1G08UOM-FIBO SAMSUNG NEW | K9F1G08UOM-FIBO.pdf | |
![]() | ZMM5236(7.5V) | ZMM5236(7.5V) ST SMD or Through Hole | ZMM5236(7.5V).pdf | |
![]() | EEIC001 | EEIC001 ORIGINAL DIP18 | EEIC001.pdf | |
![]() | MX341S0368 | MX341S0368 MX SOP-44 | MX341S0368.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-F17 | UPD6600AGS-F17 NEC SOP20 | UPD6600AGS-F17.pdf |