창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14KESD9.0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14KESD9.0A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14KESD9.0A | |
관련 링크 | 14KESD, 14KESD9.0A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X6S0J476M160AB | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S0J476M160AB.pdf | ||
MAKK2016H1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 105 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016H1R5M.pdf | ||
FA10311_SSS-RS | FA10311_SSS-RS LED SMD or Through Hole | FA10311_SSS-RS.pdf | ||
EXO32C-12.000M | EXO32C-12.000M KSS DIP8 | EXO32C-12.000M.pdf | ||
122148 | 122148 AMP SMD or Through Hole | 122148.pdf | ||
BCM5882BOKFBG | BCM5882BOKFBG BCM BGA | BCM5882BOKFBG.pdf | ||
E82802AB. | E82802AB. INTEL SMD or Through Hole | E82802AB..pdf | ||
2503253-4 | 2503253-4 TI/DLP TQFP-80 | 2503253-4.pdf | ||
DSEP30-03 | DSEP30-03 IXYS TO-247 | DSEP30-03.pdf | ||
RC2012F1402CS | RC2012F1402CS SAMSUNG RESISTOR | RC2012F1402CS.pdf | ||
MAZ80130 | MAZ80130 Panasonic SOD323 | MAZ80130.pdf |