창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14FHJ-SM1-K-TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14FHJ-SM1-K-TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14FHJ-SM1-K-TB | |
| 관련 링크 | 14FHJ-SM, 14FHJ-SM1-K-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32671L472J289 | 4700pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32671L472J289.pdf | |
![]() | 0663.250HXSL | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | 0663.250HXSL.pdf | |
![]() | PM124SH-180M-RC | 18µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 55 mOhm Max Nonstandard | PM124SH-180M-RC.pdf | |
![]() | RT1206BRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07665RL.pdf | |
![]() | NLAS4783BMN1R2G | NLAS4783BMN1R2G ON QFN16 | NLAS4783BMN1R2G.pdf | |
![]() | 10ZL3300M12.5X25 | 10ZL3300M12.5X25 RUBYCON DIP | 10ZL3300M12.5X25.pdf | |
![]() | W567B030 | W567B030 WINBOND SMD or Through Hole | W567B030.pdf | |
![]() | MD1010EM | MD1010EM MPS SSOP | MD1010EM.pdf | |
![]() | SP8904E/KG/MP1S | SP8904E/KG/MP1S ZAR SMD or Through Hole | SP8904E/KG/MP1S.pdf | |
![]() | P1819Q | P1819Q ASC SOP | P1819Q.pdf | |
![]() | EC1859-000 | EC1859-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1859-000.pdf | |
![]() | RPI-243 D | RPI-243 D ROHM DIP | RPI-243 D.pdf |