창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14D22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14D22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14D22K | |
| 관련 링크 | 14D, 14D22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A24125E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A24125E.pdf | |
![]() | DPTC1E06 | DPTC1E06 ALCATEL DIP-28 | DPTC1E06.pdf | |
![]() | EX031E-14.745M | EX031E-14.745M KSS DIP-8 | EX031E-14.745M.pdf | |
![]() | W27C020P-45 | W27C020P-45 WINBOND PLCC32 | W27C020P-45.pdf | |
![]() | WG2300IQ SLAR3 | WG2300IQ SLAR3 INTEL QFN | WG2300IQ SLAR3.pdf | |
![]() | BI688-A-5001D | BI688-A-5001D BI SOP-16 | BI688-A-5001D.pdf | |
![]() | TC74VHCU04F(TP1) | TC74VHCU04F(TP1) TOSHIBA NA | TC74VHCU04F(TP1).pdf | |
![]() | MBM10474A-10 | MBM10474A-10 FUJ DIP- | MBM10474A-10.pdf | |
![]() | FHX35LGc | FHX35LGc FUJITSU SMD or Through Hole | FHX35LGc.pdf | |
![]() | 1D72762-501 | 1D72762-501 LAMBDA MODEL | 1D72762-501.pdf |