창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1472969-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1472969-6 | |
| 관련 링크 | 14729, 1472969-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3AKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3AKR.pdf | |
![]() | SMM02070C1623FBP00 | RES SMD 162K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1623FBP00.pdf | |
![]() | AX6603-17BA | AX6603-17BA AXElit SOT23-5 | AX6603-17BA.pdf | |
![]() | 35122 | 35122 DES SMD or Through Hole | 35122.pdf | |
![]() | TMP47C422-3GG9 | TMP47C422-3GG9 TOSHIBA QFP | TMP47C422-3GG9.pdf | |
![]() | G11KQ | G11KQ ORIGINAL DIP8 | G11KQ.pdf | |
![]() | SGM809-TXN3L | SGM809-TXN3L SGM SOT23-3 | SGM809-TXN3L.pdf | |
![]() | 300RB190 | 300RB190 IR SMD or Through Hole | 300RB190.pdf | |
![]() | 9277BNLG | 9277BNLG IDT QFN | 9277BNLG.pdf | |
![]() | LFL211G88TC1A024 | LFL211G88TC1A024 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFL211G88TC1A024.pdf | |
![]() | DT=CH | DT=CH RTCHTEK QFN | DT=CH.pdf |