창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1469754-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1469754-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1469754-1 | |
| 관련 링크 | 14697, 1469754-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839415634HQR | 0.15µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 1.043" L (8.00mm x 26.50mm) | MKP1839415634HQR.pdf | |
![]() | ISC1812RX5R6K | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 333mA 690 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RX5R6K.pdf | |
![]() | AS3992-BQ | AS3992-BQ AMS SMD or Through Hole | AS3992-BQ.pdf | |
![]() | TIBPAL20L10-30CNT | TIBPAL20L10-30CNT TI DIP24 | TIBPAL20L10-30CNT.pdf | |
![]() | 3309W-1-501LF | 3309W-1-501LF BOURNS DIP | 3309W-1-501LF.pdf | |
![]() | TPS76316/76301DBVR | TPS76316/76301DBVR TI SOT-23-5 | TPS76316/76301DBVR.pdf | |
![]() | 18F66J15-I/PT | 18F66J15-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F66J15-I/PT.pdf | |
![]() | GD74S10 | GD74S10 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD74S10.pdf | |
![]() | RVG3A08-152VM-TP | RVG3A08-152VM-TP MURATA SMD | RVG3A08-152VM-TP.pdf | |
![]() | KMQ160VB68RM12X20LL | KMQ160VB68RM12X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ160VB68RM12X20LL.pdf | |
![]() | NZX5V6D,133 | NZX5V6D,133 NXP SOD27 | NZX5V6D,133.pdf | |
![]() | STB60NH02LT | STB60NH02LT ST SMD or Through Hole | STB60NH02LT.pdf |