창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1460-HR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1460-HR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1460-HR | |
| 관련 링크 | 1460, 1460-HR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC81H475KE11K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81H475KE11K.pdf | |
![]() | ICS01B-004 | ICS01B-004 ICS SOP | ICS01B-004.pdf | |
![]() | AK551 | AK551 KANGPU SMD or Through Hole | AK551.pdf | |
![]() | LC895925 | LC895925 SAN PQFP | LC895925.pdf | |
![]() | STN4828 DUE | STN4828 DUE STANSON SOP-8P | STN4828 DUE.pdf | |
![]() | TL041C | TL041C TI SOP24 | TL041C.pdf | |
![]() | BCM5328SA1KQM-P11 | BCM5328SA1KQM-P11 BROADCOM QFP208 | BCM5328SA1KQM-P11.pdf | |
![]() | TWL1101-8AT/C3DX | TWL1101-8AT/C3DX TI TQFP | TWL1101-8AT/C3DX.pdf | |
![]() | CTD(CDT)320-12(16) | CTD(CDT)320-12(16) GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CTD(CDT)320-12(16).pdf | |
![]() | DSPIC30F6013-30I/PF | DSPIC30F6013-30I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC30F6013-30I/PF.pdf | |
![]() | BCM5632AKPB P13 | BCM5632AKPB P13 BCM BGA | BCM5632AKPB P13.pdf | |
![]() | UM8846-CS | UM8846-CS N/A N A | UM8846-CS.pdf |