창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-145805060000829+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 145805060000829+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 145805060000829+ | |
관련 링크 | 145805060, 145805060000829+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DM6116K-3 | DM6116K-3 DM DIP | DM6116K-3.pdf | |
![]() | HM6216255HLTT-15 | HM6216255HLTT-15 HM TSOP | HM6216255HLTT-15.pdf | |
![]() | MBL8088-1P | MBL8088-1P ORIGINAL DIP | MBL8088-1P.pdf | |
![]() | 2SC1905H | 2SC1905H MAT SMD or Through Hole | 2SC1905H.pdf | |
![]() | 74LV139AFTEL | 74LV139AFTEL HIT TSSOP | 74LV139AFTEL.pdf | |
![]() | G86-613-A2 | G86-613-A2 nVIDIA BGA | G86-613-A2.pdf | |
![]() | KS57C0002-CC | KS57C0002-CC SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-CC.pdf | |
![]() | 800003 | 800003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800003.pdf | |
![]() | MAX3261CID | MAX3261CID MAXIM SOP | MAX3261CID.pdf | |
![]() | SML-521MUWT86NQ | SML-521MUWT86NQ ROHM O805 | SML-521MUWT86NQ.pdf | |
![]() | DS1350WP-100IND+ | DS1350WP-100IND+ MAXIM PWRCP | DS1350WP-100IND+.pdf |