창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-145668100000889+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 145668100000889+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 145668100000889+ | |
| 관련 링크 | 145668100, 145668100000889+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF1071 | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF1071.pdf | |
![]() | 400V.39uf0.39 | 400V.39uf0.39 ORIGINAL DIP | 400V.39uf0.39.pdf | |
![]() | KSV864T4I1A-07 | KSV864T4I1A-07 KINGMAX BGA | KSV864T4I1A-07.pdf | |
![]() | SG851501VA | SG851501VA SG DIP | SG851501VA.pdf | |
![]() | SN74AS10N-J | SN74AS10N-J TI DIP14 | SN74AS10N-J.pdf | |
![]() | TLV5638MFKB 5962-9957601Q2A | TLV5638MFKB 5962-9957601Q2A TI SMD or Through Hole | TLV5638MFKB 5962-9957601Q2A.pdf | |
![]() | TC17G032AP-0123 | TC17G032AP-0123 TOSHIBA DIP | TC17G032AP-0123.pdf | |
![]() | ZL30155 | ZL30155 ZARLINK BGA | ZL30155.pdf | |
![]() | FZ3-350 Z | FZ3-350 Z OMRON SMD or Through Hole | FZ3-350 Z.pdf | |
![]() | SMI-453232-680J | SMI-453232-680J TAIWAN 4532-680J | SMI-453232-680J.pdf | |
![]() | TK1810M K | TK1810M K DYNEX TO94 | TK1810M K.pdf |