창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-145605020001829+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 145605020001829+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 145605020001829+ | |
관련 링크 | 145605020, 145605020001829+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3V226K025C0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3V226K025C0500.pdf | |
![]() | 744761047C | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761047C.pdf | |
![]() | AC2512FK-0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0717R4L.pdf | |
![]() | SRDA05-4-TE | SRDA05-4-TE SEM DIP/SMD | SRDA05-4-TE.pdf | |
![]() | HS574J | HS574J AD DIP | HS574J.pdf | |
![]() | 1410-G110-L2F1-S01 | 1410-G110-L2F1-S01 E-T-A DIP | 1410-G110-L2F1-S01.pdf | |
![]() | 88CTGM B-0 | 88CTGM B-0 INTEL BGA | 88CTGM B-0.pdf | |
![]() | MSM56V16160F8 | MSM56V16160F8 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F8.pdf | |
![]() | TC74HC10AF(ELF) | TC74HC10AF(ELF) TOSHIBA SOP14 | TC74HC10AF(ELF).pdf | |
![]() | ADG2008P | ADG2008P AD DIP14 | ADG2008P.pdf | |
![]() | AD6458ARSZ-REEL | AD6458ARSZ-REEL AD SSOP-20 | AD6458ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | 450-1755 | 450-1755 EMC SMD or Through Hole | 450-1755.pdf |