창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1445022-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1445022-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1445022-4 | |
| 관련 링크 | 14450, 1445022-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN181 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN181.pdf | |
![]() | PSR05C40 | PSR05C40 MIC DIP | PSR05C40.pdf | |
![]() | TDA3608TI | TDA3608TI PHI SOP | TDA3608TI.pdf | |
![]() | MAX5354EPA+ | MAX5354EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5354EPA+.pdf | |
![]() | XC2S150PG256-5C | XC2S150PG256-5C XILINX QFP | XC2S150PG256-5C.pdf | |
![]() | APE1117CK-33TR | APE1117CK-33TR APEC SMD or Through Hole | APE1117CK-33TR.pdf | |
![]() | SPU13N05+L | SPU13N05+L INF/SIE SMD or Through Hole | SPU13N05+L.pdf | |
![]() | LAP-301MB/ML | LAP-301MB/ML ROHM SMD or Through Hole | LAP-301MB/ML.pdf | |
![]() | 50H2D102JB7 | 50H2D102JB7 RUBYCON DIP | 50H2D102JB7.pdf | |
![]() | FZH111A/4NAND30 | FZH111A/4NAND30 SIEMENS DIP | FZH111A/4NAND30.pdf | |
![]() | 799278-4 | 799278-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 799278-4.pdf | |
![]() | ELXA161LGB152TA80M | ELXA161LGB152TA80M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA161LGB152TA80M.pdf |