창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1445022-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1445022-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1445022-4 | |
| 관련 링크 | 14450, 1445022-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F13R0V | RES SMD 13 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F13R0V.pdf | |
![]() | PLT1206Z1131LBTS | RES SMD 1.13KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1131LBTS.pdf | |
![]() | PCDF-124D1M | PCDF-124D1M OEG DIP | PCDF-124D1M.pdf | |
![]() | P0300AD | P0300AD TECCOR TO-220 | P0300AD.pdf | |
![]() | UPD86314F2-611 | UPD86314F2-611 TELLABS BGA | UPD86314F2-611.pdf | |
![]() | 74HC541N/D | 74HC541N/D NXP DIPSOP | 74HC541N/D.pdf | |
![]() | 4*1.0mm2 | 4*1.0mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*1.0mm2.pdf | |
![]() | N74F38D,623 | N74F38D,623 NXP SMD or Through Hole | N74F38D,623.pdf | |
![]() | SUN3406-1.5 | SUN3406-1.5 SUNRISE SOT23-5 | SUN3406-1.5.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(T5L,F,T) | TC7SET08FU(T5L,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TC7SET08FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | MM1418XD | MM1418XD MIT DIP | MM1418XD.pdf | |
![]() | SC15921- | SC15921- SC SOP | SC15921-.pdf |