창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1432787-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Relay Products Automotive Relays  | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | VF4 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 자동차 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 151mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 14VDC - 공칭 | |
| 턴온 전압(최대) | 7.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 13ms | |
| 특징 | 저항기 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC - 0.250"(6.3mm) | |
| 접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
| 코일 전력 | 1.8 W | |
| 코일 저항 | 79.5옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 1432787-1-ND  PB1802  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1432787-1 | |
| 관련 링크 | 14327, 1432787-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7R1C156M335JH | 15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R1C156M335JH.pdf | ||
![]()  | ASTMHTD-8.000MHZ-AC-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-8.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]()  | AC2512FK-07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07649RL.pdf | |
![]()  | OEM16415 | ANTENNA RF | OEM16415.pdf | |
![]()  | HC5226CP | HC5226CP HARRIS DIP | HC5226CP.pdf | |
![]()  | FW80200M733/SL58C | FW80200M733/SL58C INTEL BGA | FW80200M733/SL58C.pdf | |
![]()  | SI4431BDY-T1-E | SI4431BDY-T1-E VISHAY 06NOPB | SI4431BDY-T1-E.pdf | |
![]()  | TX1001NL | TX1001NL PULSE SOP32 | TX1001NL.pdf | |
![]()  | D38999/26WH55PN-LC | D38999/26WH55PN-LC HD SMD or Through Hole | D38999/26WH55PN-LC.pdf | |
![]()  | LT1074HVMK/883 | LT1074HVMK/883 LT TO3 | LT1074HVMK/883.pdf | |
![]()  | GP1S093HCPZ | GP1S093HCPZ SHARP SMD or Through Hole | GP1S093HCPZ.pdf | |
![]()  | S29GL032H90TF131 | S29GL032H90TF131 ORIGINAL TSSOP | S29GL032H90TF131.pdf |