창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14066B/BCAJC883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14066B/BCAJC883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14066B/BCAJC883 | |
| 관련 링크 | 14066B/BC, 14066B/BCAJC883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3A475K010C1000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A475K010C1000.pdf | |
![]() | ERA-1AEB8251C | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB8251C.pdf | |
![]() | AA1218FK-0728KL | RES SMD 28K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0728KL.pdf | |
![]() | CL102040 | CL102040 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL102040.pdf | |
![]() | TA8210 | TA8210 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8210.pdf | |
![]() | TCTSeries(Pcase) | TCTSeries(Pcase) ROHM DIPSOP | TCTSeries(Pcase).pdf | |
![]() | 053014-1110 | 053014-1110 MOLEX SMD or Through Hole | 053014-1110.pdf | |
![]() | RC1117ST/1117S | RC1117ST/1117S FAI SOT-223 | RC1117ST/1117S.pdf | |
![]() | BMF29CAEG | BMF29CAEG GS QFP-80P | BMF29CAEG.pdf | |
![]() | 4305001 | 4305001 LASER QFP | 4305001.pdf | |
![]() | W78E52P | W78E52P WINBOND PLCC44 | W78E52P.pdf | |
![]() | LM339N TI | LM339N TI ORIGINAL DIP8 | LM339N TI.pdf |