창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1400809WI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1400809WI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1400809WI | |
관련 링크 | 14008, 1400809WI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
R75PI3220ZA40K | 0.22µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | R75PI3220ZA40K.pdf | ||
Y005856R2000F0L | RES 56.2 OHM 0.3W 1% AXIAL | Y005856R2000F0L.pdf | ||
Y078580K0000B9L | RES 80K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078580K0000B9L.pdf | ||
EUP3545A | EUP3545A ORIGINAL MSOP8EP | EUP3545A.pdf | ||
LA7346 | LA7346 ORIGINAL DIP-42 | LA7346.pdf | ||
UM2222 | UM2222 UM SMD or Through Hole | UM2222.pdf | ||
80.11.8240 | 80.11.8240 FINDER DIP-SOP | 80.11.8240.pdf | ||
TSL0811-270K1R0 | TSL0811-270K1R0 TDK SMD or Through Hole | TSL0811-270K1R0.pdf | ||
TPA6110A2DGNR NOPB | TPA6110A2DGNR NOPB TI MSOP | TPA6110A2DGNR NOPB.pdf | ||
LMU4112X0A | LMU4112X0A ORIGINAL QFN | LMU4112X0A.pdf | ||
TC55RP4602ECB713 | TC55RP4602ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4602ECB713.pdf | ||
54LS163FMQB | 54LS163FMQB TI SMD or Through Hole | 54LS163FMQB.pdf |