창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1393760-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Cradle Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1393760-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | AXICOM | |
부품 현황 | * | |
부속품 유형 | 클립, 홀드다운 | |
사양 | 크래들 W 크기 II | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 크래들 소켓, AXICOM | |
색상 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | V23154Z1024 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1393760-1 | |
관련 링크 | 13937, 1393760-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220JLBAJ | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JLBAJ.pdf | |
![]() | MAX538AESA+T | MAX538AESA+T MAXIM SOP8 | MAX538AESA+T.pdf | |
![]() | RM10JTN221 | RM10JTN221 TA-I SMD or Through Hole | RM10JTN221.pdf | |
![]() | FWLXT9785BCC2V850117 | FWLXT9785BCC2V850117 MAXIM QFN-32 | FWLXT9785BCC2V850117.pdf | |
![]() | MM54C42J/883 | MM54C42J/883 NS DIP | MM54C42J/883.pdf | |
![]() | MTZJ33B | MTZJ33B ROHM N A | MTZJ33B.pdf | |
![]() | HFC-SMINI-G | HFC-SMINI-G SAMSUNG QFP-48 | HFC-SMINI-G.pdf | |
![]() | S3786 | S3786 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3786.pdf | |
![]() | SC1674 | SC1674 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1674.pdf | |
![]() | HE901F38U | HE901F38U SOURIAUUSA SMD or Through Hole | HE901F38U.pdf | |
![]() | TLV2401IDBVRG4 | TLV2401IDBVRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2401IDBVRG4.pdf | |
![]() | FW82801 FB SL7AG | FW82801 FB SL7AG INTEL BGA | FW82801 FB SL7AG.pdf |