창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1374398-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1374398-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1374398-1 | |
관련 링크 | 13743, 1374398-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A151MXGAT5Z | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A151MXGAT5Z.pdf | |
![]() | SR211A392JARTR1 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A392JARTR1.pdf | |
![]() | 744230251 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 250 Ohm @ 100MHz 350mA DCR 280 mOhm | 744230251.pdf | |
![]() | 39H102C | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 17.5A 2.5 mOhm Max Nonstandard | 39H102C.pdf | |
![]() | 315USC470M35X30 | 315USC470M35X30 RUBYCON DIP | 315USC470M35X30.pdf | |
![]() | STP60NF06* | STP60NF06* STM SMD or Through Hole | STP60NF06*.pdf | |
![]() | C108/052729 | C108/052729 NS SOP | C108/052729.pdf | |
![]() | D41C-R1GA | D41C-R1GA HEXA SMD or Through Hole | D41C-R1GA.pdf | |
![]() | QLMP-1627 | QLMP-1627 AVAGO ROHS | QLMP-1627.pdf | |
![]() | BCM7038RKP B33G | BCM7038RKP B33G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7038RKP B33G.pdf | |
![]() | CE1385/16129166 | CE1385/16129166 PHILIPS SOP | CE1385/16129166.pdf | |
![]() | DAC701KN | DAC701KN AD SMD or Through Hole | DAC701KN.pdf |