창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-135N08N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 135N08N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 135N08N | |
| 관련 링크 | 135N, 135N08N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1879064-1 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1879064-1.pdf | |
![]() | D1733 | D1733 ROHM SOT-252 | D1733.pdf | |
![]() | VDRH05B011BSE | VDRH05B011BSE VISHAY DIP | VDRH05B011BSE.pdf | |
![]() | 17250 10 B1 | 17250 10 B1 Volex NA | 17250 10 B1.pdf | |
![]() | HS82020 | HS82020 FOXCONN SMD or Through Hole | HS82020.pdf | |
![]() | W55206BH | W55206BH WINBOND SMD or Through Hole | W55206BH.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCS24PFB16C | IBM39MPEGCS24PFB16C IBM QFP | IBM39MPEGCS24PFB16C.pdf | |
![]() | RG82865GV (SL77X) | RG82865GV (SL77X) INTEL BGA | RG82865GV (SL77X).pdf | |
![]() | 1N6774 | 1N6774 MICROSEMI SMD | 1N6774.pdf | |
![]() | 2SC4093 NOPB | 2SC4093 NOPB NEC SOT143 | 2SC4093 NOPB.pdf | |
![]() | X28C64PI-10 | X28C64PI-10 XICOR DIP | X28C64PI-10.pdf | |
![]() | IL221A(MOC221) | IL221A(MOC221) ORIGINAL SOPDIP | IL221A(MOC221).pdf |