창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331R-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 111mA | |
| 전류 - 포화 | 111mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 53MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331R-822K TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331R-822K | |
| 관련 링크 | 1331R-, 1331R-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T491D226M025AS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D226M025AS.pdf | |
![]() | RM 1C | DIODE GEN PURP 1KV 800MA AXIAL | RM 1C.pdf | |
![]() | MAX6625RMTT+T | SENSOR TEMPERATURE I2C 6TDFN | MAX6625RMTT+T.pdf | |
![]() | 70x12.8x8mm | 70x12.8x8mm BOWEITE SMD or Through Hole | 70x12.8x8mm.pdf | |
![]() | JS28F128P | JS28F128P INTEL TSSOP-56 | JS28F128P.pdf | |
![]() | S-875045CUP-ACA-T2 TEL:82766440 | S-875045CUP-ACA-T2 TEL:82766440 SEIKO SOT89 | S-875045CUP-ACA-T2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ASM1832U | ASM1832U ASM TSSOP-8 | ASM1832U.pdf | |
![]() | AD1848KP/JP | AD1848KP/JP AD PLCC | AD1848KP/JP.pdf | |
![]() | LPC1311FHN33/01 | LPC1311FHN33/01 NXP SMD or Through Hole | LPC1311FHN33/01.pdf | |
![]() | M29W160DB-90N1 70N1 | M29W160DB-90N1 70N1 ST TSOP | M29W160DB-90N1 70N1.pdf | |
![]() | 16MXR47000M35X45 | 16MXR47000M35X45 RUBYCON DIP | 16MXR47000M35X45.pdf |