창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331R-273K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 88mA | |
| 전류 - 포화 | 88mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 21MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331R-273K TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331R-273K | |
| 관련 링크 | 1331R-, 1331R-273K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4302-561K | 560nH Unshielded Inductor 710mA 295 mOhm Max Nonstandard | 4302-561K.pdf | |
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![]() | CF18JT3R30 | RES 3.3 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT3R30.pdf | |
![]() | AK4626AVQ | AK4626AVQ AKM QFP | AK4626AVQ.pdf | |
![]() | BCM3214A3IPB | BCM3214A3IPB BROADCOM BGA | BCM3214A3IPB.pdf | |
![]() | XC3164-6TQ144C | XC3164-6TQ144C XILINX QFP | XC3164-6TQ144C.pdf | |
![]() | PT4117NL | PT4117NL PULSE SMD or Through Hole | PT4117NL.pdf | |
![]() | BZX84B5V6LT1GOSCT | BZX84B5V6LT1GOSCT ON SMD or Through Hole | BZX84B5V6LT1GOSCT.pdf | |
![]() | DG333ALDJ-E3 | DG333ALDJ-E3 SILICON DIP-20 | DG333ALDJ-E3.pdf | |
![]() | DF2S5.6 | DF2S5.6 TOSHIBA SC2 | DF2S5.6.pdf | |
![]() | gdml2011-gb1 | gdml2011-gb1 hir SMD or Through Hole | gdml2011-gb1.pdf |