창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331R-224J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 64mA | |
| 전류 - 포화 | 20mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331R-224J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331R-224J | |
| 관련 링크 | 1331R-, 1331R-224J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330063JFI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385330063JFI2B0.pdf | |
| EZR32LG230F256R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F256R69G-B0.pdf | ||
![]() | 750/512 | 750/512 ORIGINAL BGA | 750/512.pdf | |
![]() | S99PL129JB0BAWUC0 | S99PL129JB0BAWUC0 SPANSION BGA | S99PL129JB0BAWUC0.pdf | |
![]() | TPS40000DGQRG4 | TPS40000DGQRG4 TI MSOP | TPS40000DGQRG4.pdf | |
![]() | HD64338024B19H | HD64338024B19H RENESAS QFP | HD64338024B19H.pdf | |
![]() | BT-C8051F020 | BT-C8051F020 Silabs SMD or Through Hole | BT-C8051F020.pdf | |
![]() | MF-SM013/250V | MF-SM013/250V BOURNS SMD or Through Hole | MF-SM013/250V.pdf | |
![]() | NS90 | NS90 BOTHHAND SOP16 | NS90.pdf | |
![]() | MC1803P | MC1803P MOTOROLA DIP | MC1803P.pdf | |
![]() | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | EMK212BJ224KG-T 0805-224K PB-FREE.pdf | |
![]() | MIC4423AJB | MIC4423AJB MICREL DIP | MIC4423AJB.pdf |