창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 111mA | |
| 전류 - 포화 | 111mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 53MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-822K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-5761-B-T1 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5761-B-T1.pdf | |
![]() | JS4-01001000-28-10P | JS4-01001000-28-10P MITEQ SMD or Through Hole | JS4-01001000-28-10P.pdf | |
![]() | HFE200-400 | HFE200-400 N/A SOT23 | HFE200-400.pdf | |
![]() | BL-RB31V2B | BL-RB31V2B BRIGHT ROHS | BL-RB31V2B.pdf | |
![]() | M25P20V6 | M25P20V6 ST SOP8 | M25P20V6.pdf | |
![]() | TP50P03M1 | TP50P03M1 TOSHIBA SOT-252 | TP50P03M1.pdf | |
![]() | 0309 OASP 2A01 | 0309 OASP 2A01 ALCATEL TQFP-128 | 0309 OASP 2A01.pdf | |
![]() | 1251S-10-SM1-T | 1251S-10-SM1-T ORIGINAL ROHS | 1251S-10-SM1-T.pdf | |
![]() | HY5DU281622AT-J | HY5DU281622AT-J HYNIX TSSOP | HY5DU281622AT-J.pdf | |
![]() | MAX1806EUWN | MAX1806EUWN MAXIM MSOP8 | MAX1806EUWN.pdf | |
![]() | IRFPIC12F675-I/SS | IRFPIC12F675-I/SS microchip SSOP | IRFPIC12F675-I/SS.pdf | |
![]() | DG-JN-7 | DG-JN-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG-JN-7.pdf |