창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-471J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 460mA | |
| 전류 - 포화 | 460mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 220MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-471J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-471J | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-471J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF46R4V | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF46R4V.pdf | |
![]() | AT0603BRD073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD073K01L.pdf | |
![]() | SS809N-40GU-TR | SS809N-40GU-TR SILICON SOT23 | SS809N-40GU-TR.pdf | |
![]() | XC6202PF02MR | XC6202PF02MR TOREX SMD or Through Hole | XC6202PF02MR.pdf | |
![]() | TMS320VC5402GUU100 | TMS320VC5402GUU100 TI BGA | TMS320VC5402GUU100.pdf | |
![]() | LC4256V-5F256AC-75F256AI | LC4256V-5F256AC-75F256AI LATTICE ORIGINAL | LC4256V-5F256AC-75F256AI.pdf | |
![]() | MN101C427DW | MN101C427DW PANASONI QFP | MN101C427DW.pdf | |
![]() | D1862-P | D1862-P ORIGINAL ATV | D1862-P.pdf | |
![]() | LP3965ESX-1.2 | LP3965ESX-1.2 NS SMD or Through Hole | LP3965ESX-1.2.pdf | |
![]() | SRG10VB472M18X15LL | SRG10VB472M18X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG10VB472M18X15LL.pdf | |
![]() | SB050M0010A2F-0511 | SB050M0010A2F-0511 YAGEO DIP | SB050M0010A2F-0511.pdf | |
![]() | L6BO117 | L6BO117 LSI BGA | L6BO117.pdf |